本發明公開一種通過界面調控制備碳納米管/銅復合材料的方法,屬于金屬基復合材料制備領域。本發明以CNTs、Ti粉以及Cu粉為原料,采用高能球磨,無壓放電等離子燒結(SPS)工藝等制備出碳納米管包覆碳化鈦鍍層增強銅基復合材料。本發明所述方法通過在CNTs表面包覆界面相鍍層,降低與Cu粉的密度差并在不破壞CNTs結構的前提下使得增強體在Cu基體中分散更加均勻;同時由于界面相鍍層的存在降低了CNTs與Cu之間的潤濕角,從而改善增強體與Cu基體間的界面結合;此外,通過調節生成TiC鍍層的Ti粉與CNTs含量可控制生成TiC鍍層的含量及形貌,從而制備力學性能優異的復合材料。
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