本發明涉及一種鎢銅功能復合材料及其制備工藝,該復合材料包括以下組份及含量(重量):鎢70~95%,銅5~30%;該制備工藝包括粉末處理、添加誘導劑及混料、壓制成型、預燒結、熔滲等步驟。采用該工藝制備的合金既有鎢的低熱膨脹系數,又具有銅的高導熱性的相結合,可實現與半導體硅、砷、砷化鎵、氧化鋁、氧化鈹的良好匹配封結,可作為CPU、IC、固態微波管等高氣密性封裝的熱沉基片。
聲明:
“鎢銅功能復合材料及其制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)