本發明涉及壓電復合材料,所述壓電復合材料包括聚合物基體和以顆粒形式的無機壓電填料,所述顆粒分散于聚合物基體中,但不與聚合物基體相結合,其特征在于:所述聚合物基體包括熱塑性彈性體(TPE);熱塑性彈性體(TPE)的每種熱塑性嵌段的玻璃轉化溫度Tg低于無機壓電填料的最低居里溫度Tc,并且當熱塑性嵌段具有熔點Tf時,所述每種熱塑性嵌段的熔點也低于無機壓電填料的最低居里溫度;并且其中相對于聚合物基體的總體積,所述無機壓電填料的濃度至少為5體積%。本發明也涉及制備此壓電復合材料的方法,包括此復合材料的裝置及其用途以及包括此裝置的輪胎。
聲明:
“包括柔性基體的壓電復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)