本發明公開了一種軟木粉基多孔復合材料及其制備方法和應用,屬于隔熱材料領域,采用軟木粉(Cork)和氣相二氧化硅(Fumed?Silica)為主要原料,包括如下步驟:選取一定顆粒大?。?.15~1mm)的軟木粉(Cork),通過微波預處理方法對軟木粉(Cork)進行結構重整;與氣相二氧化硅(Fumed?Silica)進行混合得到復合粉體,施加壓力(2~20噸)一定時間(1~20分鐘)便可得到軟木粉基多孔復合材料。利用本方法所制備的真空隔熱板復合芯材,可從微納尺度上對芯材的微材料進行調控,芯材微結構均勻,導熱系數低,在航天航空、建筑、交通輸運、家電等保溫領域具有很大的應用前景。另外,本發明的制備方法具有工藝簡單、成本低廉、條件易控、制備周期短、無需特殊設備、適合規?;a等優點。
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