一種表面改性球形SiO2顆粒的環氧樹脂復合材料的制備方法,屬于無機顆粒的化學改性及電子器件封裝材料領域。本發明首先在酸性條件下利用帶不飽和雙鍵的硅烷偶聯劑與SiO2表面上的羥基發生縮合反應,進而在自由基引發劑的引發下,使改性導入的不飽和單體在顆粒表面原位發生自由基共聚反應,制備表面具有疏水性聚合物鏈的改性球形SiO2顆粒;然后將改性的球形SiO2顆粒按一定的配比分散環氧樹脂中,并加入化學計量的固化劑,混合均勻,制備成環氧樹脂復合材料,用作電子器件封裝材料。通過在環氧樹脂中填充改性的球形SiO2顆粒,可以降低固化過程中的體積收縮率,提高封裝器件的尺寸穩定性和熱傳導性能,明顯提高了環氧樹脂復合材料的力學性能。
聲明:
“表面改性球形SiO2顆粒的環氧樹脂復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)