本發明屬于電子封裝材料領域,涉及一種高導熱金剛石/鋁復合材料制備方法。將金剛石顆粒制備成預制體,金剛石預制體放入模具中,將金剛石預制體體積的1.3-1.8倍的Al-Si合金放置在預制體上,其中,Si的質量含量為15%,然后放入加熱爐中,在高純氮氣保護下900-950℃保溫30-60分鐘,即可制得高導熱金剛石/鋁復合材料。通過上述無壓浸滲技術制備金剛石/鋁復合材料導熱性能優異,可滿足大功率電子封裝材料的需求。
聲明:
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