本發明公開了一種用于W-Cu復合材料與不銹鋼真空活性釬焊工藝的釬料及制備方法,所選釬料以重量百分比計的元素成分包括:Cu25%~33%,Ti1.0%~3.5%,Ni3.0%~5.0%,Zr1.0%~2.2%,Mn3.5%~7.0%,余量為Ag。本發明的釬料對W-Cu復合材料和不銹鋼具有良好的潤滑性,熔化溫度較低,釬料熔化均勻;采用本發明釬料連接W-Cu復合材料與不銹鋼的真空活性釬焊工藝穩定可靠;真空條件下,構件在加熱過程中處于真空狀態,整個構件無變形,無微觀裂紋、氣孔和夾雜等缺陷,利用活性元素(Ag、Cu、Ti、Ni、Zr)具有較強的擴散能力和界面反應能力,活性元素分布均勻,晶粒細密以及殘余應力小,接頭的整體強度高,塑性變形能力強;操作簡單、方便快捷,可重復再現。
聲明:
“用于W-Cu復合材料與不銹鋼真空活性釬焊工藝的釬料及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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