本發明公開了一種介孔硅填充的低介電環氧樹脂復合材料及其制備方法。按重量計,包括環氧樹脂100份,介孔硅1~20份,固化劑60~90份,促進劑0.1~1份。本發明的介孔硅填充的低介電環氧樹脂復合材料,通過合成介孔硅并對其進行接枝改性而引入低介電常數的含氟聚合物,可以降低其親水性,改善界面相容,顯著降低復合材料的介電常數,并提高熱穩定性和力學性能,可以廣泛用于電子封裝領域。另外,本發明的制備方法比較簡單,易于實施,具有良好的開發與應用前景。
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