本發明公開一種制備原位顆?;旌显鰪婃V基復合材料的方法,步驟為:將Al粉、Ti粉和B4C粉配制混合,Al粉含量為粉末總量的0wt%-50wt%,B原子和C原子之和與Ti原子的原子比在2.8-3.2之間;將混合配制好的粉末進行球磨;把經過球磨后的粉末壓制成預制塊;將壓制得到的預制塊和Mg合金錠放入真空加熱裝置中,反應室內抽真空后通入惰性氣體,首先升溫,保溫,再次加熱,保溫;將反應得到的熔體進行攪拌,攪拌后,靜置,澆注成型。本發明工藝相對簡單,成本低。制備得到的復合材料具有增強相顆粒細小,分布均勻,與基體界面結合良好,輕質、高強、高模量等特點。
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