本發明涉及一種低介電、高導熱聚合物基復合材料及其制備方法;屬于導熱復合材料制備技術領域。本發明是以大尺寸六方氮化硼作為導熱填料,熱塑性聚氨酯作為聚合物基體。利用簡便、高效的溶液涂覆法,利用涂布時產生的剪切力誘導氮化硼平鋪排列,并通過高溫熱壓處理,使得氮化硼在復合材料內部相互搭接,形成有效的導熱通路,得到綜合性能優異的聚合物復合材料。樣品具有低介電常數(3.7,1MHz)、高熱導率(40W/m·K)以及優異的絕緣性能(電阻率>1013Ω·cm,擊穿強度為116MV/m),能夠滿足先進電子電氣設備中(如5G通信設備等)熱管理材料的要求。本發明的制備方法簡便、經濟,有望用于規?;I生產。
聲明:
“低介電、高導熱聚合物基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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