本發明公開了一種介孔硅酸鈣鎂/小麥蛋白復合材料及其制備方法和應用。其包括下述步驟:(1)將介孔硅酸鈣鎂、小麥蛋白和致孔劑的混合物與溶劑A混合均勻,得料漿;(2)將步驟(1)所得漿料擠壓成型,得前體;(3)將步驟(2)所得前體于溶劑B中浸泡去除致孔劑,冷凍干燥,即可。本發明的制備方法操作較為簡單,重復性和穩定性較高。制備的復合材料有多級孔徑結構,具有大比表面積、良好的力學性能;植入體內能夠與骨組織形成活性界面,具有良好的生物活性,為細胞提供良好的生長環境;在Tris-HCl和PBS緩沖液中均可持續降解;調控組織細胞再生,使骨組織成功地被修復。該復合材料在骨組織工程領域有潛在的應用前景。
聲明:
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