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    電子封裝用銅合金復合材料的制備方法及其產品

    723   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:49:02
    本發明公開了一種電子封裝用銅合金復合材料的制備方法及其產品,所述方法包括以下步驟:配制電鍍液;將聚氨酯泡沫化學鍍銀,熱處理去除聚氨酯泡沫,得到銀泡沫;在銀泡沫上電鍍得到碳納米管/鐵/鎳(CNTs/Fe/Ni)復合泡沫,熱處理;填充銅粉冷壓成型,經熱壓燒結后,最終得到銅合金復合材料。本發明以CNTs/Fe/Ni復合泡沫作為三維骨架增強相,填充銅粉作為韌性相,且CNTs在其內部并沒有出現大面積的團聚,其結構完整性得以保留。本發明制備得到的銅合金復合材料電磁屏蔽性能較高,導熱率較好,抗拉強度較高,延展性能好,且膨脹系數低,滿足電子封裝用的銅合金性能要求。
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