一種高熱導率金剛石/Cu電子封裝復合材料的制備方法,屬于金屬基復合材料和電子封裝材料領域。其特征是首先采用粉末覆蓋燃燒法對金剛石表面鍍Mo,然后采用氣體壓滲法制備金剛石/銅復合材料。鍍覆層從內向外,內層是Mo2C層,該層強固地附著在金剛石表面上;外層為Mo層,該層的形成,使金剛石表面具有金屬特性。由于壓力熔滲在真空中進行,壓力下凝固,復合材料中無氣孔、疏松、縮孔等缺陷,組織致密。本發明制備的金剛石/Cu電子封裝復合材料的熱導率高達837W/(m·K)。
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