本發明提供了一種用于電子封裝的金屬復合材料的制備方法,方法包括如下步驟:提供鎢粉、銅粉、鉬粉以及鈮粉;利用球磨方法混合鎢粉、銅粉、鉬粉以及鈮粉,得到第一混合粉末;對第一混合粉末進行第一還原熱處理,得到第二混合粉末;并將第二混合粉末預置到基體之上;對基體上的第二混合粉末進行激光燒結,得到第一復合材料,其中,激光燒結的工藝具體為:光斑直徑為0.5mm?1mm,功率范圍為4000W?5000W,掃描速度為5mm/s?10mm/s;將第一復合材料與基體分離;對第一復合材料進行第二還原熱處理,得到用于電子封裝的金屬復合材料。
聲明:
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