本發明公開了一種適用于薄膜的物理改性淀粉、全降解復合材料和制備方法,屬于可降解高分子材料領域。物理改性淀粉包括高直鏈淀粉、甘油、單甘脂、硬脂酸、環氧大豆油、硫酸鈣。全降解復合材料包括物理改性淀粉、無機填料、聚乳酸、可降解聚酯、增塑劑、偶聯劑、潤滑劑、抗氧化劑其制備方法包括物理改性淀粉的制備、混合、擠出成型。本發明的成品具有良好的力學性能,通過調節起始原料的配比,可以在較大范圍內控制產物的性能,綜合力學性能強于同樣配比的支鏈淀粉全降解復合材料,特別在維卡軟化點上高出同樣配比的支鏈淀粉10~20℃,而且高直鏈淀粉糊化溫度較高,耐熱性良好,加工時不易變黃,材料外觀形象好。
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“適用于薄膜的物理改性淀粉、全降解復合材料和制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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