本發明公開的一種具二維孔道結構的介孔高分子或碳氧化硅復合材料,是采用PEO-PDMS-PEO為模板劑,酚醛樹脂預聚體Resol為碳源前驅體,進行混合、反應得As-made中間體,再經焙燒制得;所述As-made中間體小角X射線散射(SAXS)圖譜中,具有10、11和20晶面衍射峰,所述衍射峰的q值比為。本發明具有二維六方p6m孔道結構的介孔納米復合材料的比表面積在600~1500m2/g范圍內,孔容范圍為0.6~0.8cm3/g,孔徑尺寸在4.5~7.5nm范圍內,且介孔材料骨架穩定性高達900℃;本發明二維孔道結構的高分子或碳/氧化硅納米復合材料特別適用于超級電容器電極材料、吸附劑、催化劑載體、生物分子的分離、氣敏材料、光電子器件以及儲氫等領域。
聲明:
“具二維孔道結構的納米復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)