本發明提供了一種電子封裝用高體積分數SiCp/Al復合材料基板表面金屬化及釬焊方法。本發明優化Sn敏化-Pd活化工藝,控制SiCp/Al復合材料基板的腐蝕,降低表面粗糙度,同時在SiCp/Al復合材料基板表面形成均勻分布的活性金屬質點,從而保證通過化學鍍在SiCp/Al復合材料基板表面形成致密、平整且界面結合良好的Ni-P合金金屬化層。
聲明:
“電子封裝用高體積分數SiCp/Al復合材料基板表面金屬化及釬焊方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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