本發明涉及材料領域,具體而言,涉及一種同時具有高韌性和高導熱系數的復合材料、其制備方法、應用以及電子封裝材料。同時具有高韌性和高導熱系數的復合材料,其包括成纖聚合物制成的纖維、碳納米纖維和乙烯共聚物,其中,成纖聚合物制成的纖維和乙烯共聚物的質量比為1?9:1,碳納米纖維的質量占成纖聚合物制成的纖維和乙烯共聚物總質量的5?30%。該復合材料不僅僅具有良好的導熱系數同時具有良好的韌性。
聲明:
“同時具有高韌性和高導熱系數的復合材料、其制備方法、應用以及電子封裝材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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