本發明公開了一種低氧含量半導體芯復合材料光纖預制棒的制備方法。該方法步驟如下:(1)在氮氣氣氛手套箱中,將半導體芯原料粉緊密填充滿一端封口的包層玻璃管的中心孔;(2)對填充半導體芯原料粉的包層玻璃管進行抽真空,同時,熱拉玻璃管的另一端封口,將半導體芯原料粉真空密封于包層玻璃管中,得到所述低氧含量半導體芯復合材料光纖預制棒。本發明方法解決了傳統光纖預制棒的制備方法中填料密封性差、所拉制纖芯含氧量高以及制備的光纖傳輸性能差等問題,且制備的低氧含量半導體芯復合材料光纖預制棒適用性廣,尺寸可控,并且制備效率高,成本低。
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