本發明屬于微納粒子改性和電子封裝導熱材料領域,公開了一種基于芳香族化合物改性導熱絕緣復合粉體的聚合物復合材料及其制備,該聚合物復合材料是通過向聚合物基體材料中添加芳香族化合物改性的絕緣復合粉體得到的;所述芳香族化合物改性的絕緣復合粉體是以至少2種導熱微納絕緣粉體為原材料,以芳香族化合物為改性劑,采用水溶液攪拌法,在剪切力的作用下,利用改性劑與微納絕緣粉體之間的π?π相互作用及共價相互作用,使改性劑吸附到粉體表面。本發明在確保導熱性的基礎上,可以大幅度降低聚合物復合材料的粘度,能夠解決聚合物在填充無機絕緣粉體時,低粘度和高熱導率不可兼得的問題。
聲明:
“基于芳香族化合物改性導熱絕緣復合粉體的聚合物復合材料及其制備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)