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    浸軋制備柔性無機半導體紡織復合材料的方法

    1114   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:53:01
    本發明涉及一種浸軋制備柔性無機半導體紡織復合材料的方法,步驟如下:(1)配制制備無機半導體所需的前驅體離子A溶液和前驅體離子B溶液;(2)將柔性紡織材料依次交替浸軋前驅體離子A溶液和前驅體離子B溶液,循環交替浸軋n次,n為正整數;(3)將步驟(2)得到的產物干燥,即得柔性無機半導體紡織復合材料。柔性無機半導體紡織復合材料由柔性紡織材料以及負載在其上的無機半導體組成;無機半導體為納米顆?;蚣{米片,納米顆粒的平均直徑為100~1000nm,納米片的當量直徑為0.5~2μm;無機半導體的負載量為10~100mg/g。本發明的方法操作簡單易行,生產效率高,綠色環保,廢料易回收利用,能夠實現無機半導體在柔性紡織材料上的均勻負載。
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