本發明公開一種具有高導電率的銅基復合材料的制備方法;將碳納米材料均勻地分散在硫酸銅溶液中,在鍍液中加入硫酸調節pH值,將配制好的溶液用磁力攪拌器將其充分混合;以金屬板為陽極另一種金屬板為陰極,對復合溶液通入電流,使碳納米管和銅離子共同沉積到陰極基板上;電鍍結束后,將復合薄膜從電極上取下,經干燥處理后使用管式爐在氮氫氣氛下對復合薄膜進行還原,經過還原處理后,將復合薄膜疊加到一定厚度,放入石墨模具中,采用適宜的燒結工藝對復合薄膜進行燒結,得到致密的碳納米管銅基復合材料。復合共沉積過程中碳納米管是在二維內分布,主要填充空隙,使復合材料獲得與純銅相當的導電率與延伸率。
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