本發明屬于聚苯硫醚基復合材料技術領域,具體涉及一種高頻低介電損耗的聚苯硫醚基復合材料及其制備方法和應用,用于制作5G天線振子。本發明采用線型聚苯硫醚為基礎樹脂,利用低介電的高抗沖的增韌劑SEBS對其進行流變改性,在保持聚苯硫醚良好的耐熱性、強度和剛性等性能基礎上,提高其熔融流變性能,進一步降低介電損耗;與此同時,利用偶聯劑活化低介電常數的無機粉體表面后,與聚苯醚復合樹脂進行高速預混、熔融混合擠出等工藝將有機樹脂與無機粉體制備為具有預定介電常數,同時具有極低介電損耗、高耐溫性能、低成型收縮、高強度和高剛性的復合材料,可廣泛用于生產5G天線罩、移相器等通信元器件。
聲明:
“聚苯硫醚樹脂基高頻低損耗復合材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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