本發明公開了一種廢舊電路板基板用作復合材料增強劑的方法,包括以下幾個步驟,(1)基板的粉碎;(2)真空熱裂解;(3)酚醛樹脂的轉化;(4)等離子體處理;(5)超聲處理。玻璃纖維作為增強骨架的結構應用于復合材料,必然要求其表面與聚合物基體有良好的接觸和粘接,兩相之間有充分的界面結合能力,形成牢固穩定的相界面,從而提高復合材料的性能;等離子體處理玻璃纖維在其表面上引入了正氮離子N+,增加了表面的活性點,使表面極性提高,勢必增加界面處的吸引力和粘附性,表現為潤濕能力和粘附力的提高。
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