本發明公開了一種金剛石銅基復合材料的制備方法,包括以下重量百分比的原料制備而成:金剛石20?50%,鋯0.5?2.5%,鉺0.02?0.05%,鈮0.01?0.05%,鉭0.01?0.05%,稀土偶聯劑0.5?1.5%,鋁鋯偶聯劑1?3%,余量為銅。其制備方法為:將金剛石、鋯、鉺、鈮、鉭、稀土偶聯劑、鋁鋯偶聯劑及磨球加入球磨罐中球磨,得混合粉體;在惰性氣體保護下將混合粉體加熱至700?900℃保溫1?3h后,然后壓制成型,得壓坯;將壓坯進行等離子放電燒結,得金剛石銅基復合材料。本發明制備的金剛石銅基復合材料熱導率達到520W/(m·K)以上,熱膨脹系數低于3.0×10?6m/k,可作為優異的電子封裝材料,市場前景廣闊。
聲明:
“金剛石銅基復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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