本發明提供了一種利用廢舊電路板制備復合材料的方法,包括以下步驟:(1)將環氧樹脂基廢舊電路板粉碎后靜電分選收集80~200目的電路板非金屬粉末;(2)將所述電路板非金屬粉末、聚乙烯、聚烯烴彈性體、馬來酸酐接枝聚乙烯和聚氨酯混合均勻得到混合原料;(3)將步驟(2)得到的混合原料在190℃~210℃下擠出成型。本發明的利用廢舊電路板制備復合材料的方法不僅實現了廢舊電路板非金屬材料的有效處理,制備得到的復合材料具有很好的拉伸強度和彎曲強度。
聲明:
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