本發明提供一種動態鍵交聯高填充導熱復合材料及其制備方法和應用。本發明的動態鍵交聯高填充導熱復合材料,由包括如下重量份的組分制備得到:聚合物基體100份;改性無機導熱填料12~150份;所述聚合物基體包括均接枝有可逆DA鍵的線性低聚物和支化低聚物;所述改性無機導熱填料中含有可與可逆DA鍵反應的官能團;所述線性低聚物和支化低聚物的重量比為2~10:1。本發明的復合材料,可以在高填充量條件下,仍然保持很好的加工性能和力學性能,同時還具有優異的自修復效果和重復回收能力。
聲明:
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