本發明的導熱復合材料是由硅油和導熱粉體混合而成,并根據需要選擇性的增加了各種功能助劑。本發明的導熱復合材料的導熱系數大于5.0W/m·K,并在-40℃~200℃環境溫度下柔軟可壓縮,不會硬化,從而可應用于各種發熱元件與散熱元件之間的間隙填充,用于降低界面熱阻,縮短熱傳導的路徑,增加元器件的散熱速度。本發明的導熱復合片材由導熱復合材料模壓或壓延而成,壓縮率高(在50Psi壓力下壓縮率可以達到40%以上),并可直接貼附于元器件上,具有制備工藝簡單,使用方便等特點。
聲明:
“導熱復合材料及其制成的導熱復合片材” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)