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    π鍵共軛強韌一體化高導電仿生層狀石墨烯復合材料制備方法

    812   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:56:02
    本發明涉及π鍵共軛強韌一體化高導電仿生層狀石墨烯復合材料制備方法,將有機小分子1?氨基芘(1?AP)和辛二酸雙(N?羥基琥珀酰亞胺酯)(DSS)的二甲基甲酰胺(DMF)溶液混合,兩種分子在溶液中發生反應形成酰胺鍵,從而合成一種分子,其結構兩端帶有相同芘官能團的鏈狀有機分子AP?DSS,然后將剝離的微納米級的氧化石墨烯有序組裝成層狀氧化石墨烯材料,再利用AP?DSS的共軛交聯作用仿生構筑層狀石墨烯復合材料。獲得的仿鮑魚殼層狀復合材料不僅具有高強超韌的特性,而且還具有優異的導電性能。其最大強度是天然鮑魚殼的4到5倍,最大韌性是天然鮑魚殼的10倍左右,導電率相比修飾前的還原氧化石墨烯提高一倍,在航空航天、柔性電子器件等領域具有廣泛應用前景。
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    “π鍵共軛強韌一體化高導電仿生層狀石墨烯復合材料制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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