本發明公開了封裝組件技術領域的一種芯片襯底、熱沉及基板一體化的復合材料封裝組件及其制造方法。它解決了制約電子元件向高功率和小型化發展的散熱瓶頸問題。主體為復合材料熱沉,其上鍍有導熱絕緣層并且鋪設線路層,使其兼具傳統封裝基板的散熱通道、電氣連接和物理支撐的功能。將芯片激光垂直剝離后置于帶有絕緣層和線路層的復合材料熱沉上,熱沉與外部散熱結構之間采用焊接方式連接。本發明實現了芯片襯底、熱沉及基板的一體化,降低了產品的熱阻,減少了封裝組件的結構,不僅使芯片產生的熱量能夠快速散出,提高了產品的可靠性和使用壽命,同時實現了對封裝器件小型化、輕量化的需求。
聲明:
“芯片襯底、熱沉及基板一體化的復合材料封裝組件及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)