• <tr id="qwu6y"></tr>
  • <menu id="qwu6y"><wbr id="qwu6y"></wbr></menu>
  • 合肥金星智控科技股份有限公司
    宣傳

    位置:中冶有色 >

    有色技術頻道 >

    > 復合材料技術

    > 芯片襯底、熱沉及基板一體化的復合材料封裝組件及其制造方法

    芯片襯底、熱沉及基板一體化的復合材料封裝組件及其制造方法

    851   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:57:02
    本發明公開了封裝組件技術領域的一種芯片襯底、熱沉及基板一體化的復合材料封裝組件及其制造方法。它解決了制約電子元件向高功率和小型化發展的散熱瓶頸問題。主體為復合材料熱沉,其上鍍有導熱絕緣層并且鋪設線路層,使其兼具傳統封裝基板的散熱通道、電氣連接和物理支撐的功能。將芯片激光垂直剝離后置于帶有絕緣層和線路層的復合材料熱沉上,熱沉與外部散熱結構之間采用焊接方式連接。本發明實現了芯片襯底、熱沉及基板的一體化,降低了產品的熱阻,減少了封裝組件的結構,不僅使芯片產生的熱量能夠快速散出,提高了產品的可靠性和使用壽命,同時實現了對封裝器件小型化、輕量化的需求。
    登錄解鎖全文
    聲明:
    “芯片襯底、熱沉及基板一體化的復合材料封裝組件及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
    我是此專利(論文)的發明人(作者)
    分享 0
             
    舉報 0
    收藏 0
    反對 0
    點贊 0
    標簽:
    復合材料
    全國熱門有色金屬技術推薦
    展開更多 +

     

    中冶有色技術平臺

    最新更新技術

    報名參會
    更多+

    報告下載

    赤泥綜合利用研究報告2025
    推廣

    熱門技術
    更多+

    衡水宏運壓濾機有限公司
    宣傳
    環磨科技控股(集團)有限公司
    宣傳

    發布

    在線客服

    公眾號

    電話

    頂部
    咨詢電話:
    010-88793500-807
    專利人/作者信息登記
    久爱国产精品一区免费视频_无码国模国产在线观看_久久久久精品国产亚洲A_国产综合精品无码
  • <tr id="qwu6y"></tr>
  • <menu id="qwu6y"><wbr id="qwu6y"></wbr></menu>