本發明涉及一種芳綸纖維預浸料及復合型材的制備方法,將多根芳綸束纖維從紗架上導出后,通過均勻鋪展、平行排列、與下層的背襯紙以膠粘劑粘合而得到預浸料,經過加熱烘干與冷卻裝置后,將預浸料收取在收料軸上,再將多層預浸料進行角度層疊復合制得復合材料,作為軟質防彈衣的芯片材料。該制備方法根據要求能形成不同幅寬的預浸料,從而提高了產品的靈活性與實用性,可以根據版型來制定出合適省料的幅寬,提高了原材料的利用率;其關鍵是采用了一種新穎特殊的膠粘劑配方和配比及相關的工藝來完成的,從而對層疊復合工藝要求大大簡化,提高了生產效率;纖維單取向均勻鋪開無縫隙中的張力調節與控制也是本工藝的特色。
聲明:
“芳綸纖維預浸料及復合型材的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)