本發明公開了一種陶瓷和塑料復合材料的制備方法以及電子設備的外殼。該制備方法包括以下步驟:對陶瓷基體進行粗化處理,以形成納米級粗化表面;將塑料材料注塑到所述納米級粗化表面上,以形成復合材料。由于在陶瓷基體的表面形成納米級粗化表面,該復合材料的陶瓷基體與塑料材料的結合力大大增強。在跌落時,塑料材料不容易與陶瓷基體分離。此外,該復合材料的防水性能良好。
聲明:
“陶瓷和塑料復合材料的制備方法以及電子設備的外殼” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)