本發明屬于電路基板技術領域,涉及一種含填料的聚四氟乙烯復合材料、片材以及電路基板。所述含填料的聚四氟乙烯復合材料包括立體網狀結構材料以及分散在立體網狀結構材料孔隙中的填料,其中,所述立體網狀結構材料主要由聚四氟乙烯纖維相互搭接或粘結而成。該含填料的聚四氟乙烯復合材料賦予采用其得到的片材以及電路基板具有介電常數在X、Y方向各向同性以及低的介電常數和介電損耗和優異的力學性能。
聲明:
“含填料的聚四氟乙烯復合材料、片材以及含有它的電路基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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