本發明提供一種SiC?Fe復合材料,所述的SiC?Fe復合材料是通過粉體包裹技術制備而得。SiC陶瓷有高強度、高硬度、高耐磨、耐腐蝕以及良好的抗熱震性能和優良的導熱性能等優點,而Fe具有良好的韌性和延展性,而且其合金化及熱處理等加工工藝已經相當成熟,應用領域十分廣闊。二者結合起來必將產生一種新型高耐磨、耐高溫、低成本的結構材料?,F有研究表明SiC與絕大多數過渡金屬(Fe,Ni,Co等)高溫反應活性大,界面相容性低,其中SiC?Fe體系在7000c左右就已經明顯反應,穩定性極差阻”,嚴重制約了SiC?Fe金屬復合材料的發展。本發明通過體包裹技術解決Fe和SiC穩定性差的問題,即在SiC顆粒表面包覆上一層Cu微晶,以Cu作為過渡層,改善其界面相容性。
聲明:
“SiC?Fe復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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