本發明公開了一種5G低介電強度LCP復合材料及其制備方法,涉及塑膠材料制備與生產的技術領域,該5G低介電強度LCP復合材料按重量份數計包括以下組分:LCP樹脂650?700份、玻璃纖維80?120份、絹云母50?100份、玻璃微珠50?100份、抗氧劑2?5份。其制備方法包括以下步驟:S1.主料混合、S2.擠出拉條、S3.冷卻切粒。本發明所制備的5G低介電強度LCP復合材料的介電常數與介電損耗更低,從而傳輸信號速度更快。
聲明:
“5G低介電強度LCP復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)