本發明涉及一種壓電復合材料用高粘接強度低溫固化導電銀膠及其制備方法。該導電銀膠包括導電填料、基礎樹脂、固化劑和溶劑,所述導電填料為導電銀粉,所述基礎樹脂為環氧樹脂,所述固化劑為有機多胺類固化劑。進一步還可包括添加劑,所述添加劑為稀釋劑、分散劑、增韌劑、偶聯劑、催化劑、導電促進劑、固化型促進劑、附著力促進劑中的一種或多種。所述有機多胺類固化劑為單一多胺脂肪胺中的乙二胺、四乙烯五胺、三乙醇胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺中的一種。本發明的導電銀膠與市場上的相比,具有成本低、固化溫度低、固化時間短、導電能力好、銀層和復合材料之間及銀層和焊點之間粘接強度高的優點,可廣泛應用于復合材料焊接領域。
聲明:
“壓電復合材料用高粘接強度低溫固化導電銀膠及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)