本發明涉及熱塑性樹脂基復合材料領域,提供了一種低分子量環狀齊聚物復合材料的原位制備方法,包括包覆材料溶解步驟,包覆催化劑形成核殼結構,增強體材料與低分子量環狀齊聚物浸潤復合步驟以及聚合成型步驟。本發明針對現有技術的不足,提供一種能夠延長制備過程的加工窗口,易于控制,制品性能高,結構均勻性優異的環狀齊聚物復合材料界面原位聚合制備方法。
聲明:
“環狀齊聚物復合材料及其原位制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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