本發明公開了一種LED封裝用抗氧化高導熱的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料,該復合材料利用接枝聚苯醚對環氧樹脂進行改性處理,其中經過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,且其與環氧樹脂的相容性得到改善,有效改善了傳統環氧樹脂作為封裝料的缺陷,加入的納米銅、膠體石墨粉附著性好,提高了復合材料的導熱、散熱、抗熱氧化能力,延緩材料的熱老化,還能屏蔽一定的電磁輻射,延緩材料老化,本發明制備的改性復合環氧樹脂作為LED封裝材料綜合性能優良,使用壽命長,更為經濟耐用。
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“LED封裝用抗氧化高導熱的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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