本發明公開了一種碳化硅涂層包敷的碳泡沫樹脂基復合材料基板,由碳化硅涂層包敷的碳泡沫和樹脂復合而成,其中碳化硅涂層包敷的碳泡沫體積分數為2~10%,樹脂體積分數為90~98%,其特征在于所述的碳泡沫為三聚氰胺基碳泡沫,呈三維開孔網狀結構;所述的碳化硅涂層均勻沉積在碳泡沫骨架上,形成連續包覆結構;所述的樹脂為改性酚醛石墨烯樹脂、改性聚苯胺樹脂中的一種,該基板制備方法包括三聚氰胺泡沫熱解、化學氣相沉積碳化硅涂層和樹脂預浸料真空浸漬加熱固化。本發明采用碳化硅涂層包敷的碳泡沫為增強相,提高復合材料基板的耐高溫和抗壓性能,通過填充樹脂,提高復合材料基板的整體介電性能。
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