利用微層共擠裝置制備絕緣層和導電層交替分布的層狀聚合物基導電復合材料。絕緣層和導電層粒料分別投入微層共擠裝置的兩臺擠出機中熔融塑化,兩股熔體在匯合器處疊合成兩層,經過n個分疊單元的切割和疊合后,得到2(n+1)層的復合材料。該材料的導電性能具有各向異性,層數和導電層與絕緣層的層厚比分別由分疊單元個數和擠出機轉速比決定,因此導電材料的逾滲值和電阻率具有可設計性。與傳統制備方法相比,通過本發明制備的聚合物導電復合材料具有低逾滲值、低電阻率和高斷裂伸長率的特點。本發明所涉及的設備簡單易得,所需原料均為市售,無須合成其他化學物,操作簡單,生產成本低,效率高。
聲明:
“制備可設計層狀聚合物基導電復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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