本發明公開了一種石墨烯-聚有機硅氧烷復合材料,主要由聚有機硅氧烷基體和石墨烯組成,石墨烯均勻分散于聚有機硅氧烷基體中;石墨烯修飾有親油性基團,聚有機硅氧烷基體為聚二甲基硅氧烷或其衍生物。本發明的制備方法包括:先取氧化石墨烯固體放入N,N-二甲基甲酰胺中,再取脂肪胺加入到均勻分散液,然后在一定溫度下反應得到親油性基團修飾的石墨烯;再將該石墨烯加入到有機硅氧烷的前驅體中,并加入交聯劑,將混合體系先靜置,然后加熱固化即可得到石墨烯-聚有機硅氧烷復合材料。本發明的復合材料可制備成型得到微流控芯片并作為光加熱平臺進行應用,具有力學性能好、導熱性能強、導電性能優異等優點。
聲明:
“石墨烯-聚有機硅氧烷復合材料及其制備方法、微流控芯片及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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