本發明公開了一種高介電常數低介電損耗的熱塑性復合材料及其制備方法,其由以下重量百分比計的原料組成:熱致性液晶聚酯43%?88.7%,微波介質陶瓷粉10%?55%,四針狀氧化鋅晶須1%?10%,分散劑0.3%?1%。四針狀氧化鋅晶須與微波介質陶瓷粉、分散劑混合預分散后與其他原輔料共混擠出改性。本發明的液晶高分子復合材料利用四針狀氧化鋅晶須的分散性與活化能力,減少了微波介質陶瓷粉用量,維持了液晶聚酯耐高溫和高韌性的特點,因而該高介電常數低介電損耗復合材料具有優良的綜合性能。
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