本發明公開了一種光固化有機硅/環氧樹脂復合材料及其制備方法和應用。該復合材料是將環氧樹脂與陽離子光引發劑按照一定質量比例共混,然后加入有機硅環體,混合均勻制備而成。在陽離子光引發劑作用下,環氧樹脂發生交聯固化,同時有機硅環體進行開環反應,從而能原位形成有機硅/環氧樹脂復合材料。該材料具有低收縮、高強度、耐候性、耐老化、熱穩定性、韌性好的特點,解決了環氧樹脂固化過程中體積收縮和脆性問題。該材料適用于電子封裝材料,3D打印耗材、絕緣涂層等領域。
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