本發明公開了一種用于電源電路板的有機復合材料,所述的復合材料中以重量份計各組分如下:聚異戊二烯25-32份,棉籽殼粉末18-20份,鄰苯二甲酸二辛酯8-14份,月桂醇基硫酸鈉5.4-6.2份,烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸鹽1.3-2.0份,氧化鋁-硼酸鹽纖維5.5-7.2份,過硫酸鈣0.8-1.2份,氧化聚乙烯蠟2.0-3.2份,色粉1.5-4.7份。本發明生產的有機復合材料以聚異戊二烯為主要原料,同時在配方中的棉籽殼粉末和烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸鹽,使得材料本身具有較好的絕緣性能;通過配方中的氧化鋁-硼酸鹽纖維和過硫酸鈣,使得材料具有較高的機械強度,提高了電子元件的穩定性。
聲明:
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