本發明涉及一種具有低介電常數的玻璃纖維復合材料及其制備方法,所述復合材料是由玻璃纖維填充環氧樹脂組成。玻璃纖維組成及其重量百分比為:SiO2?51%~52%,B2O320%~25%,Al2O3?10%~15%,CaO?2%~6%,MgO?2%~6%,Na2O?0.15%~0.3%,K2O?0~0.3%,Li2O?0~0.3%,CaF2?0~0.9%,TiO2?0~2%,ZrO2?0~0.5%。本發明的復合材料具有較好的介電性能,在1MHz下介電常數約為4.5;且原料成本低,易于后續加工,適合作為印刷電路的基板的增強材料,具有較大的商業前景。
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“具有低介電常數的玻璃纖維復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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