本發明屬于覆銅板技術領域,涉及一種含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚復合材料、片材以及電路基板。所述含填料的復合材料包括立體網狀結構材料以及分散在立體網狀結構材料孔隙中的填料,其中,所述立體網狀結構材料主要由聚芳基醚纖維或/和聚芳基硫醚纖維相互搭接或粘結而成;其中,聚芳基醚纖維主要由以式(1)所示結構為主要重復單元的共聚物和/或該共聚物的改性產物制得,聚芳基硫醚纖維主要由以式(2)所示結構為主要重復單元的共聚物和/或該共聚物的改性產物制得。該含填料的復合材料賦予采用其得到的片材以及電路基板具有介電常數在X、Y方向各向同性以及低的介電常數和介電損耗和優異的力學性能、耐電壓性能以及加工性能。
聲明:
“含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚復合材料、片材以及含有它的電路基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)