本發明提供用于微波電路基板的復合材料、片材和微波電路基板及其制備方法,復合材料的制備方法包括如下步驟:1)將聚四氟乙烯分散乳液、無機填料和偶聯劑混合得到膠液;2)將膠液加入沉降劑破乳,并離心分離得到漿狀混合物,然后烘干所述漿狀混合物獲得固體物;3)將所述固體物粉碎獲得粉末狀物,粉末狀物與潤滑劑混合并熟化獲得熟化料;4)攪拌熟化料使其纖維化獲得纖維化料;5)將纖維化料加熱處理除去潤滑劑,得到粉狀物;6)將粉狀物在模具中等靜壓成型得到中空圓坯,并熱處理去除內應力;7)將上述中空圓坯坯燒結;8)將上述圓坯旋切成連續的片材。本申請中復合材料制備的片材能夠實現大面積工業化生產,具有穩定的介電性能。
聲明:
“用于微波電路基板的復合材料、片材和微波電路基板及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)