本發明公開了一種低介電常數電子復合材料的制備方法及其應用,該方法采用將蛭石粉、二氧化硅球磨后煅燒,再將煅燒產物碾碎進行二次球磨,將得到的煅燒產物球磨顆粒與鄰苯二甲酸二丙酸烯酯、糠醛苯酚樹脂加熱攪拌反應,再將熱反應混合料與濃硫酸混合后超聲處理、抽濾、洗滌濾餅并干燥得到磺化產物,最后將磺化產物與聚偏二氟乙烯、N,N?二甲基甲酰胺混合,加入聚乙二醇升溫攪拌,再加入交聯劑繼續攪拌,經真空脫氣后固化處理、熱壓,得到成品低介電常數電子復合材料。制備而成的低介電常數電子復合材料,其介電常數低、拉伸強度高,在電子元器件上具有良好的應用前景。
聲明:
“低介電常數電子復合材料的制備方法及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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