本發明公開了一種碳包覆的多孔硅復合材料的制備方法,包括如下步驟:S1.將金屬硅化合物熱分解得到粉末混合物;S2.將所述粉末混合物進行酸洗后得到多孔硅顆粒;S3.采用烴類氣體裂解對多孔硅顆粒進行碳包覆,制得碳包覆的多孔硅復合材料。本發明制備的碳包覆的多孔硅復合材料,緩解了硅負極材料在充電過程中體積膨脹現象,有效地防止硅顆粒結構破裂。
聲明:
“碳包覆的多孔硅復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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