多層印刷線路板的制造方法,其特征在于,包含以下(A)~(D)的步驟:(A)準備帶載體金屬箔且含有預浸料的復合材料的步驟,所述帶載體金屬箔且含有預浸料的復合材料具有支撐體/預浸料/銅合金鍍層/載體金屬箔的層壓結構;(B)將該帶載體金屬箔且含有預浸料的復合材料的支撐體剝離,將預浸料層壓在內層電路基板上的步驟;(C)將預浸料固化而形成絕緣層的步驟;(D)將載體金屬箔剝離的步驟。
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